Do reklamačního řízení se dostávají i komponenty, které vykazují známky mechanického poškození, např. praskliny, ohnuté piny nebo spálené čipy. Výrobci považují takováto poškození za důvod ke ztrátě záruky.

Základní desky

Spálení
•  spálení konektorů a obvodů, k nimž dochází např. při špatném zasunutí karty nebo paměti do slotu, nebo jejich uvolnění při přepravě PC
•  spálení obvodů periferních zařízení např. při jejich připojování za chodu PC
•  spálení v důsledku zkratu cizím vodivým předmětem, např. zapadlým šroubkem při montáži PC
•  spálení v důsledku vadného zdroje či jiných komponent

Mechanická poškození
•  pádem nebo špatným balením při přepravě
•  poškození konektorů neopatrným zasouváním/vysouváním kabelů, paměťových modulů, procesoru a karet
•  různé vrypy v PCB a mechanické poškození součástek při montáži desky nebo při montáži chladiče procesoru

Procesory

Spálení procesoru
•  nejčastěji způsobeno slabým chlazením – nevhodný nefunkční nebo špatně nasazený chladič
•  nepoužití přiměřeného množství vhodné termální pasty či chladiče s poduškou
•  neuchlazení při přetaktování.

Mechanická poškození
•   příliš mnoho pasty může způsobit zkrat mezi piny, součástkami a můstky na povrchu CPU. V tomto případě očistěte pastu a zkuste procesor znovu.
•  nalepené etikety na CPU (vyjma zaručních etiket, nalepených při prodeji CPU)
•  mechanické poškození CPU může být způsobeno např. při neopatrné montáži chladiče, při manipulaci s procesorem, nebo nevhodným balením při přepravě. Čím má jádro CPU vyšší hustotu tranzistorů, tím menší poškození jádra způsobuje jeho nefunkčnost. Ztráta záruky se posuzuje dle velikosti poškození a typu procesoru.
•  ohnuté piny nejčastěji způsobené neopatrným zacházením nebo montáží procesoru.
•  další mechanická poškození způsobená např. při přenášení, nevhodném balení, nebo při neopatrném odstraňování zákaznických etiket. Pro odstraňování etiket doporučujeme před sejmutím mírné nahřátí fénem.

Poznámka: Při nákupu nových procesorů AMD můžete občas narazit na kusy s nerovnostmi na hranách jader CPU, často zákazníky mylně považované za mechanické poškození. Tyto nerovnosti mohou někdy vzniknout při řezání jader ve výrobě. Dle vyjádření AMD se nejedná o poškození mající vliv na funkčnost, kvalitu a záruku procesoru.

 Paměti

•  Spálené PCB, čipy a piny na socketu paměťového modulu jsou dle vyjádření výrobců způsobovány vnějšími vlivy, a to nejčastěji zkratem v patici základní desky. Příčinou zkratu může být ohnutý pin patice základní desky, zasunutí či vysunutí paměti při zapnutém PC, nesprávně zasunutá paměť apod.

Add-on karty

•  Spálení pinů konektoru, spálení cest na PCB, nebo spálení součástek mohou být způsobeny zkratem nebo špatným kontaktem ve slotu základní desky. Dále je častou příčinou připojování různých periferií ke kartám za provozu PC. Poškození může být také způsobeno vadným zdrojem nebo základní deskou.

•  Mechanická poškození jsou nejčastěji způsobena špatným balením při zasílání vadné karty k reklamaci.

Pevné disky

•  Protržení ochranné pásky způsobené při montáži nebo demontáži disku ve skříni. Po perforaci dojde k vniknutí prachu na povrch ploten. Rada: před montáží/demontáží disku uvolněte šroubky uchycení FDD, jenž stahují plechy.

•  K ulomení plastové části konektoru nebo ohnutí pinů konektoru a jiným mechanickým poškozením dochází při montáži nebo pádem.

•  Spálení elektroniky disku - je nejčastěji zapříčiněno vadným zdrojem.